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碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 - 知乎
2019年9月2日 在半导体领域的应用. 碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多独特的优异性能和更加广泛的应用前景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。 第三代半导体 2021年7月5日 优异的性能使得碳化硅材料应用领域广阔，目前主流的器件种类为功率器件（碳化硅基碳化硅）和射频器件（碳化硅基氮化镓），可以说需要高压和高频器件的应用场景，都是碳化硅潜在替代的市场。揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道_澎湃
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第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 - 知乎
2021年8月16日 应用一：电动车逆变器、充电桩. 电动车逆变器是碳化硅功率器件最主要的市场，相同功率下碳化硅模块封装尺寸更小，损耗更低。 碳化硅功率器件成为提升电动 2019年9月25日 面对多晶碳化硅（Poly-SiC）材料的未来，研究者们正聚焦于通过精细调控合成参数、采用先进烧结技术、深化缺陷工程、开发复合材料、制备高质量晶体、拓展应用范围、优化成本效益以及利用计算科学 硅碳化物（SiC）：探索其引人注目的特性与应用领域 ...
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碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 - 腾讯网
2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制 碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。 该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率 碳化硅晶片_百度百科
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新基建时代，碳化硅在六大领域的典型应用 - 艾邦半导体网
6 天之前 碳化硅应用涵盖了新基建涉及的绝大部分领域，这给国内以基本半导体为代表的碳化硅企业带来巨大利好。 （一）5G基建——通信电源. 通信电源是服务器、基站通讯的 2022年6月4日 投资要点. 碳化硅性能优异,先进生产力代表。. 第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、 《行业深度研究：碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体》
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碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领
2022年10月9日 由于碳化硅材料具有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高击穿强度、高热导 率等特点，碳化硅是功率器件理想的制造材料。当前碳化硅材料功率器件主要分为 二极管和晶体管，其中，二极管主要包括肖特 2023年12月31日 硅与碳的唯一合成物就是碳化硅 (SiC)，俗称金刚砂。SiC 在自然界中以矿物碳硅石的形式存在，但十分稀少。 不过，自 1893 年以来，粉状碳化硅已被大量生产用作研磨剂。碳化硅用作研磨剂已有一百多年的历史，主要用于磨轮和众多其他研磨应用。。 利用当代技术，人们已使用 SiC 开发出高质量的工业第三代半导体材料-碳化硅（SiC）详述_碳化硅射频器件 ...
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一文了解SiC碳化硅MOSFET的应用及性能优势 - 知乎
2024年1月22日 芯片内部门极电阻与门极电极材料的薄层阻抗和芯片尺寸相关。如果是相同的设计，芯片内部门极电阻与芯片尺寸呈反比例，芯片尺寸越小，门极电阻越大。SiC MOSFET 的芯片尺寸比Si 器件小，虽然结电容更小，但是同时门极电阻也就更大。9 门极驱 2020年9月2日 在电动汽车充电桩的应用里，碳化硅无论是在Boost，还是输出的二极管，目前有很多使用主开关的碳化硅MOSFET电动汽车充电桩方案，其应用前景非常广阔。 图4：电动汽车充电桩也是碳化硅的一个应用领域。 太阳能逆变器碳化硅与硅相比有何优势？适合哪些应用？-EDN 电子技术设计
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碳化硅行业专题报告：光伏发电驱动，SiC器件渗透率有望持续 ...
2022年4月13日 （报告出品方：安信证券）1. SiC：第三代半导体材料，光伏逆变器应用需求前景广阔1.1. 光伏逆变器：光伏发电的核心器件光伏逆变器的主要功能为将太阳电池组件产生的直流电转化为交流电，并入电网或供负载使用。光伏逆变器主要由输入滤波电路、 DC/DC MPPT 电路、 DC/AC 逆变电路、 ...2019年9月2日 半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上，因此通常又将半导体和集成电路等 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 - 知乎
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碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...2023年11月29日 国内主要 SiC 碳化硅衬底企业汇总 1、山东天岳先进科技股份有限公司（688234） 公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑 ...
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碳化硅外延晶片：深度解析物理特性，外延技术和应用前景 ...
2024年6月19日 电子迁移率：4H-SiC的电子迁移率约为1000 cm²/Vs，而6H-SiC的电子迁移率约为400 cm²/Vs，3C-SiC则高达800 cm²/Vs。这种高迁移率使得碳化硅器件能够在高频应用中表现出色。饱和电子速度：碳化硅的饱和电子速度接近2 × 10⁷ cm/s，这比硅高出约2倍，进一步增强了其在高频和高功率应用中的竞争力。2024年1月19日 从以上这些方面就能看出SiC MOSFET相对于Si IGBT和MOSFET的优势所在。五.碳化硅MOSFET应用案例 OBC和DC/DC中应用 充电桩中应用 光伏中应用 燃料电池系统中应用 白色家电中应用 六.碳化硅MOSFET应用领域 七.碳化硅MOSFET产品选型 八.碳化硅一文了解SiC碳化硅MOSFET的应用及性能优势-电子工程专辑
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国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先
2022年4月24日 摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由于碳化硅为强共价键化合物，且具有低的扩散 2021年7月21日 如果用上碳化硅晶片的话，就能在电池不变的情况下，使汽车的续航力增加10%左右。虽然碳化硅在电动汽车上的应用才刚刚起步，但每生产一辆电动汽车，至少要消耗一片碳化硅，按照我国电动汽车保有量每年增长70% 的速度来看，碳化硅仅在电动 ...碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 - 国家自然科学基金 ...
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三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC） - 知乎
2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？ 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用 ...2020年6月8日 同时，碳化硅材料对电力的能耗极低，是一种理想的节能材料。如果按照年产40万片碳化硅晶片算，仅仅应用在照明领域，每年减耗的电能就相当于节省2600万吨标准煤。 记者了解到，目前，碳化硅制成的晶片主要应用在两个方面。碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏————要闻 ...
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2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析 ...
2023年12月6日 其中，天岳先进是碳化硅行业的主要企业之一，围绕碳化硅衬底进行垂直深入的研究与生产。 七、碳化硅行业未来发展趋势 碳化硅行业未来发展趋势将受到多方面的影响。一方面，随着技术的不断进步和应用领域的不断扩大，碳化硅的需求量将会持续增加。2020年3月16日 15kV/1A 的PiN 二极管产品，但是其电流能力远低 于直流输电等高压应用场合的需求。大电流能力就 需要大面积的器件，但是SiC 厚外延生长工艺会引 入的额外的缺陷密度会导致PiN二极管的良率较低 限制大面积芯片的商业化。2005 年Cree 研制了碳化硅功率器件技术综述与展望 - CSEE
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碳化硅外延晶片概念是什么？适用于什么领域、行业？_百度知道
2019年8月2日 碳化硅外延晶片即以碳化硅单晶作为衬底生长的外延片。 碳化硅外延晶片使用领域、行业：外延晶片主要用于各种分立器件的制作，比如SBD、MOSFET、JFET、BJT、SIT和MESFET等，这些器件广泛应用于各个领域，如白色家电、混合及纯电动汽车、太阳能和风能发电、UPS、马达控制、轨道机车、轮船和智能 ...2021年11月7日 随着碳化硅衬底和器件制备技术的成熟和不断完善，以及下游应用的需求增长，国际碳化硅龙头企业在保持技术和市场占有率的情况下，不断加强产业布局，主要措施包括：继续扩大产能，根据 CREE 公司官网，2019 年 5 月 CREE 斥资 10 亿美元扩大碳化硅晶片揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 ...
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半导体碳化硅（SiC）行业研究：打开新能源汽车百亿市场空间 ...
2022年5月3日 在组串式和集中式光伏逆变器中，碳化 硅产品预计会逐渐替代硅基器件。目前国内在光伏领域应用碳化硅光伏逆变器的很 少，但在全球范围内已经有光伏逆变器公司开始应用碳化硅光伏逆变器，比如西班 牙 Ingeteam 公司的 TLM 系列。2020年2月22日 各种半导体材料形成互补关系，Si 适用于数字逻辑芯片、存储芯片等，GaN适用于高频领域，SiC 适用于高压领域。 各代半导体材料发展趋势 首发于 崛起的中国半导体 切换模式 写文章 登录/注册 第三代 第三代半导体材料的王者，氮化镓or碳化硅？ - 知乎
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同为第三代半导体的氮化镓和碳化硅，他们在应用上
2022年12月6日 氮化镓的下游应用包括 光电器件、功率器件和射频器件。光电领域当中，Mini-LED和Micro-LED应用于显示屏、背光应用等，这部分是氮化镓的传统应用场景，发展稳定但缺少爆发，可能的爆发点主要是功 2024年6月4日 碳化硅在车载领域的应用及制造过程 电力电子技术与新能源 2024-06-04 22:34 155 浏览 0评论 0点赞 电动车直流和交流充电站设计指南 ... 本文主要介绍碳化硅产品的应用 方向和生产过程。应用方向 车载领域，功率器件主要用在DCDC、OBC、电机逆变器 ...碳化硅在车载领域的应用及制造过程 - 电子工程专辑 EE ...
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详解碳化硅和氮化镓的应用领域及难点_材料
2019年6月4日 碳化硅是当前发展最成熟的宽禁带半导体材料，世界各国对碳化硅的研究很重视，美欧日等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划，碳化硅材料可应用于功能陶瓷、耐火材料、冶金原料等应用领域。 碳化硅器件的发展难题不是设计难题，而是实现芯片结构的 2012年5月29日 碳化硅的主要应用领域,碳化硅的主要应用领域 br/2011年01月18日br/ 目前碳化硅的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件，未来手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅提供巨大的需求增长。碳化硅的主要应用领域 - 豆丁网
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2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图）
2024年5月17日 碳化硅外延设备是一种用于在碳化硅衬底上生长外延层的设备，碳化硅外延设备在制造高质量碳化硅外延片和晶片方面具有广泛的应用。 在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。2024年1月26日 非接触式半导体检测分析设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体, 主要攻克国外垄断技术,替代进口产品，使半导体材料测试设备国产化。 主要产品： 非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪、方阻测试仪、硅片电阻率测试仪、涡流法高低电阻率分析仪、晶锭电阻率分析仪、涡流 ...碳化硅 (SiC)半导体结构及生长技术的详解 - 九域半导体科技 ...
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第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链 ...
2024年4月17日 导电型碳化硅衬底主要应用于制造功率器件。与传统硅功率器件制作工艺不同，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅衬底上，需在导电型衬底上生长碳化硅外延层得到碳化硅外延片，并在外延层上制造各类功率器件。5、碳化硅衬底的应用 （1）半绝缘型碳化 2024年2月28日 以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。衬底根据电学性能不同分为半绝缘型和半导电型，分别应用到不同的应用场景上，在新能源汽车、光伏以及轨道交通等领域具备广阔的替代空间。碳化硅：渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开 ...
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碳化硅晶片市场研究，市场规模预计2030年将达到160亿元
2024年3月13日 碳化硅晶片能够提供更高的功率密度和效率，有助于延长电池续航里程，从而推动了市场的增长。5G技术的普及：随着5G技术的普及和应用，碳化硅晶片在射频通信领域的需求也将增加。碳化硅晶片的高频性能和稳定性使其成为5G通信系统中的理想选择。
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