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多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎
2024年2月18日 碳化硅的切磨抛既直接关系到衬底加工的效率和产品良率，又能间接降低国产厂商的生产成本，进而对碳化硅的市场推广产生积极影响。 从技术路线上来说，国内 2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
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碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
4 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究 2023年4月28日 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。 1.切割. 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。 将SiC晶 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 知乎
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碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
2024年6月5日 SICD200是优睿谱基于线扫描光学检测解决方案用于碳化硅晶圆的位错、微管检测设备，采用高速扫描成像技术，这种技术可以在几内扫描整片晶体，并对所 2024年3月7日 2022年，鸿海集团推出首款自制电动皮卡Model V以及Model B电动SUV，现场展示第三代半导体技术——碳化硅（SiC）功率模块，电动车用电控系统、6寸碳化硅 「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现 ...
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产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
2022年12月15日 国产厂商齐发力切磨抛设备. 除碳化硅长晶炉设备外，被日本高鸟占据80%以上份额的碳化硅切磨抛设备，成为了上机数控、宇晶股份、大族激光、高测股份 2023年2月26日 碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成 本的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据我们测 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
2022年3月2日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 9.5，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定性 2024年6月5日 从碳化硅产业链整体来看，主要包括晶体 生长、切磨抛、出货、外延 生长、以及量测检测等环节。在每个步骤中，都有关键的监控点，比如晶体生长时的籽晶粘接，气泡处理等。碳化硅的生长采用升华方法，与硅液拉单晶不同，可能存在位错缺陷，包括微管等晶格缺陷，需要进行检测。碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
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2024年宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和 ...
2024年1月11日 相关报告 宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度.pdf 宇环数控分析报告：数控磨床龙头，多元布局启征程.pdf 天岳先进研究报告：四大核心竞争力护航，本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程.pdf 碳化硅行业专题报告：高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展.pdf2023年2月27日 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，是新能源领域的理想材料。机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 ...
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多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎
2024年2月18日 碳化硅的切磨抛既直接关系到衬底加工的效率和产品良率，又能间接降低国产厂商的生产成本，进而对碳化硅的市场推广产生积极影响。从技术路线上来说，国内外切磨抛环节的差距不大，但在设备的精度和稳定性上，国产设备仍需持续发力，以进一步提高市场 2023年11月12日 因此碳化硅切磨抛装备仍以进口为主，导致国内厂商生产成本居高不下，碳化硅切磨抛设备的 国产替代需求迫切，还需相关厂商共同努力。外延设备壁垒较高，国产替代空间巨大 在碳化硅晶体的生长过程中，会不可避免地产生缺陷、引入杂质 ...2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇_产能 ...
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碳化硅晶片的磨抛工艺、切割、研磨、抛光
2023年5月2日 但是，碳化硅晶体具有高硬度，高脆性，耐磨性好，化学稳定性好等特点，这又使得碳化硅晶片的加工变得非常困难。碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。1.切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄 2013年8月19日 碳化硅的超细粉碎设备主要有搅拌磨机、气流磨机、振动磨机及球磨机等。 传统的球磨机应用较早，设备稳定性好，但效率低，能耗大，且不容易得到很细的超细粉末，粉磨后粉体粒径分布范围较宽，增加了分级难度。碳化硅粉的粉碎设备及粉碎工艺-河南红星矿山机器有限公司
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碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度 ...
2024年6月5日 2024年世界碳化硅大会在武汉举办获得圆满成功，在大会上，诸多碳化硅产业的专业人员也给我们分享了这个行业目前的进展以及相关产业的研究进度，那么本文将带来上海优睿谱半导体设备有限公司关于碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进 2023年4月28日 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。 该工艺采用的金刚石是0.2um原晶的团聚金刚石磨料，加工后的面粗在3nm以内。 目前该工艺在日本较为成熟，甚至详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案_加工_表面_金刚石
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8英寸碳化硅晶圆减薄与磨抛技术与6英寸不同之处
2024年4月11日 5：技术难度：尺寸更大的8英寸碳化硅晶圆在减薄和磨抛过程中可能会面临更大的挑战。如碳化硅材料的硬度和稳定性对设备和工艺技术的要求更高，可能需要更复杂的工艺来实现精准的减薄和磨抛。6.成本：由于设备和工艺技术的要求更高，8英寸碳化硅晶圆 2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横 2024年1月9日 目前，公司与客户正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程。根据我们测算，2024年全球碳化硅抛磨设备市场空间达11.9亿元，按国内36%市场 份额 ...宇环数控：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气 ...
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碳化硅（SiC）[SCP・HEXOLOY] - 日本精密陶瓷株式会社
2023年9月12日 碳化硅是一种黑色陶瓷，和其他的精密陶瓷相比，在高温环境（1000℃以上）中机械强度降低幅度小、耐磨耗性高。 因其强共价键，在各种精密陶瓷材料中硬度最高、耐腐蚀性优异、在液体中的滑动特性良好。2023年5月13日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_中国纳米行业门户
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100微米以下超精密磨削！北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利 ...
4 天之前 近日 北京中电科电子装备有限公司 （以下简称北京中电科） 碳化硅全自动减薄机顺利交付 并批量市场销售 据悉，该设备是碳化硅全自动减薄机最新研发成果的集中体现，重要技术指标和性能对标国际先进水平。2023年8月11日 宇晶股份已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备 的全覆盖，线切割机采用砂浆线的方式切割碳化硅，已实现小批量 销售，还 有部分碳化硅切、磨、抛加工设备在多家客户处进行验证。目前，国内在碳化硅切磨抛装备仍以进口为主，高鸟等企业 ...市场碳化硅衬底多线切割设备竞争江湖 - 电子工程专辑 EE ...
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engis SIC碳化硅 研磨抛光设备-公司新闻-玖研科技（上海 ...
2022年7月31日 engis SIC碳化硅 研磨抛光设备 日本 Engis 目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅 (SiC) 基板厂商，并且日本产总研 (注一) 也经测试认可已采用相关的设备。 虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板 ...2024年3月7日 碳化硅 （SiC ），是一种具有显著物理和化学特性的无机非金属材料，以其高硬度、抗腐蚀能力、耐高温性能和良好的化学稳定性而著称。 这些特性使其在 汽车、航空航天、电力电子、通信、军事和医疗设备 等关键领域中发挥着重要作用，几乎覆盖了从消费电子到高端制造等多个重要领域的应用。「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现 ...
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宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅 ...
2024年1月10日 Yole 数据显示，随 着第三代半导体渗透率逐年上升，2023 年碳化硅的渗透率有望达到 3.75%，24 年 有望接近 10%。根据公司投资者回复，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的 晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边等工序，已有部分样机推出。2024年6月28日 2024年世界碳化硅大会在武汉举办获得圆满成功，在大会上，诸多碳化硅产业的专业人员也给我们分享了这个行业目前的进展以及相关产业的研究进度，那么本文将带来上海优睿谱半导体设备有限公司关于碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进 碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
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宇晶股份：目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量 ...
2023年11月3日 近年来，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片，N型导电型碳化硅抛光片是制作功率芯片的核心材料，在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等2023年6月19日 但是，碳化硅晶体具有高硬度，高脆性，耐磨性好，化学稳定性好等特点，这又使得碳化硅晶片的加工变得非常困难。碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。1.切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄 【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 知乎
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碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
2 天之前 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成 2023年12月21日 由于DISCO的设备精准度非常高，切割材料的精度高达微米级，在碳化硅市场也应用广泛。2016年，DISCO推出的新型碳化硅晶锭激光切片技术（KABRA），可以显著缩短加工用时，将单片6寸 SiC 晶圆的切割时间由3.1小时大幅缩短至10，单位材料 ...碳化硅多线切割设备厂商
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宇环数控: 数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度 ...
2024年1月9日 与客户正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程。根据我们测算，2024年全球 碳化硅抛磨设备市场空间达11.9亿元，按国内36%市场份额，国内市场空间4.3 亿元。 VisionPro将于24年量产销售，公司设备可用于VR眼镜镜片凹面+凸面打磨、 抛光。根据 ...4 天之前 碳化硅的硬度极高，切割液需要以金刚石微粉作为磨粒才能达到较为高效的切割目的。砂浆作为磨粒的载体，对悬浮于其中的磨粒起到稳定分散、带动运动的作用，因此对于其粘度和流动性有一定的要求。 缺点：切割速度低、磨粒利用率低、砂浆液难回收并且会对顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术 ...
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化 ...
2023年3月2日 （报告出品方：华创证券） 一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头 （一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。2024年1月13日 2024年宇环数控分析报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度.pdf,内容目录 一、国内数控抛磨设备龙头，核心受益3C 复苏5 （一）深耕行业近二十年，高端数控抛磨设备龙头5 （二）业绩稳中有增，核心受益3C 复苏8 二、抛磨设备应用领域广泛，进口替代市场空间广阔9 （一）高端数控 ...2024年宇环数控分析报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和 ...
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