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兰州众力工业材料有限公司 - 爱企查
2024年8月12日 法定代表人： 陈建平. 注册资本： 500万 (元) 统一社会信用代码： 916201117677345607. 电话： 0931-633**** 邮箱： 1****@163. 官网： 兰州众力工业材料有限公司于2005年01月31日成立。法定代表人陈建平，公司经营范围包括：碳化硅制品的生产销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活 兰州众力工业材料有限公司_百度百科
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2021全国双创周 陈显平：用中国“芯”助力半导体芯片国产化 ...
2021年10月16日 当下，陈显平正带领团队全力以赴开发电压等级达万伏、通电流能力超过千安培的超大功率碳化硅芯片与器件，并研发相应的模块和新型电力装置，以打破我国 2024年7月8日 2020年9月，瞻芯电子达到世界先进水平的6英寸碳化硅MOSFET芯片实现量产，迄今已累计出货750万颗。除了上汽、比亚迪、汇川联合动力等重要客户外，瞻芯还 独家专访瞻芯电子董事长：碳化硅被马斯克带火前我就押注 ...
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碳化硅_百度百科
2023年5月4日 碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅是应用最广泛、最经 2024年1月11日 碳化硅(SiC)具有宽带隙、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等优异性能，在新能源汽车、光伏和5G通讯等领域具有重要的应用。 与目前应用广泛的4H 晶圆级立方碳化硅单晶生长取得突破 - 中国科学院物理研究所 ...
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陈建平-南京工业大学化学与分子工程学院
2018年12月4日 陈建平博士主要从事金属有机化学和自由基化学研究。 迄今，以通讯和第一作者在国际著名化学期刊 Journal of the American Chemical Society 上发表多篇论文，部分成果被 Synfacts 和 Organic 2022年8月26日 碳化硅衬底尺寸越大、良率越高，其单位成本就越低。 当前国内SiC衬底的主流尺寸为4或6英寸，而Wolfspeed早已实现8英寸衬底的量产。 扩径有着极高的技术壁垒，不同尺寸的SiC衬底之间有大约5年的 中国碳化硅的2024，是未来也是终局_澎湃号湃客_澎
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碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 百度学术
碳化硅具有强度大,硬度高,弹性模量大,耐磨性好,导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具,陶瓷,冶金,半导体,耐火材料等领域.常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还 2014年2月19日 陈彤：碳化硅在高效功率器件方面有着广泛的应用，有望从本质上提高电力传送效率和使用效率。可以大幅减少能耗，减小电力设备体积和重量，降低各项设备系统的整体成本，提高系统的可靠性，广泛用于电动汽车、太阳能电池、智能电网、UPS ...陈彤：碳化硅量产给我国提供后发优势 - 新闻动态 - 泰科天润 ...
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陈小龙-中国科学院大学-UCAS - SEP 教育业务接入
1. 宽禁带半导体晶体： 碳化硅晶体是新能源汽车、光伏和 5G 通讯等领域亟需的战略性半导体材料，是材料领域发展最快、国际竞争最激烈的方向之一。 但其晶体构型多，易相变；生长温度高（ 2300 ℃ ），温场难控制， 2020年5月19日 陈建平，男，山西保德人，工学博士，副教授，硕士生导师。辽宁省地球物理学会常务理事，辽宁省地质学会会员，龙煤集团、神东煤炭集团防治水专家 、阜新市应急管理专家、BIM监理工程师。学科领域：地质资源与地质工程研究方向：水、工、环与灾害地质主要研究成果及科研情况：主要讲授 ...陈建平-辽宁工程技术大学矿业学院 - lntu.cn
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碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术下载_高远、陈桥梁 ...
2024年6月27日 本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术，概括了近年学术界和工业界的新研究成果。 本书共分为9章：功率半导体器件基础，SiCMOSFET参数的解读、测试及应用，双脉冲测试技术，SiC器件与Si器件特性对比，高di、dt的影响与应对——关断电压过..2021年12月3日 也就是说，陈之战参与研发的多项碳化硅 晶体生长、抛光、单晶制备等专利目前属于安徽微芯所有，而不是露笑科技。那露笑科技相关碳化硅生长工艺是否会使用上述专利，或者公司是否已获得相关专利使用权？是否侵犯专利权益人权益 ...露笑科技“豪赌”碳化硅，工厂已建成，谁持“核心专利”依然 ...
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中科院物理所陈小龙团队：晶圆级立方碳化硅单晶生长取得 ...
2024年1月15日 采用高温液相法，在六方碳化硅(4H-SiC)籽晶上实现了2-4英寸、厚度4-10 mm、立方碳化硅(3C-SiC)的异质形核和晶体稳定生长 沿晶体厚度方向的Raman散射光谱测量结果表明，生长一开始，3C-SiC即在4H-SiC籽晶上形核、生长，两者共存区小于20 μm，见图2(a-b)，进一步证实了上述理论。2015年4月30日 碳化硅原块 ; 碳化硅段砂 ; 碳化硅粒度砂 ; 碳化硅微粉 ; 碳化硅细粉 ; 碳化硅除尘粉 ; ... 陈建平450 万元90 ％华吉芳50 [新增] 万元10 ％ 陈建平450 万元90 ％李集繁50 [退出] 万元10 ％ 2011-03-16 投资人变更 陈建平 华吉芳 [新增 ...兰州众力工业材料有限公司
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李京波-浙江大学个人主页
2024年3月12日 微信里点“发现”，扫一下 二维码便可将本文分享至朋友圈。2024年7月1日 深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称”纳设智能”)成立于2018年10月，坐落于深圳市光明区留学人员创业园。公司主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售。深圳市纳设智能装备股份有限公司-智能设备-碳化硅外延设备
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碳纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料界面相的研究进展-期刊杂志社
碳纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料界面相的研究进展 陈 智勇 1，刘建寿 1，徐颖强 2，张东生 3，姚永玉 1，李妙玲 1，李 彬 1，张广广 1 (1. 洛阳理工学院 机械工程学院，河南 洛阳 471023；2. 西北工业大学 机电学院，陕西 西安 710072；3. 河南泛锐复合材料 ...2015年8月13日 根据7日的公司季报披露，陈建平新进红星发展，4月以来，该股累计下跌27.99%。此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面 ...【牛散追踪】陈建平新进持有哪只股？ - 第一财经
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瞻芯电子陈俭：SiC功率器件国内市场商用化之路_
2023年10月25日 抓住中国市场，抓住碳化硅未来 10月13-14日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第九届张江高科芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东张江召开。在“化合物半导体分论坛”中，瞻芯电子COO陈俭做了主题演讲。今年全球碳化硅的市场表现每季度都超越我们的预计，一季度最初计划是6亿美元 ...2024年5月23日 01 比亚迪半导体总经理陈刚表示，新能源汽车赛道的半导体市场仍供不应求，预计2025年渗透率将达到60%。 02 陈刚提到，智能化时代将创造车规级半导体巨额市场增量，电动汽车上单车半导体的价格将超过1万元。 03 目前，比亚迪已装车超600万辆比亚迪汉，是全国首个搭载碳化硅的车型，现已装车超 ...比亚迪半导体总经理陈刚：汽车的生态远远大于手机生态 ...
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陈建平（录音师、音乐制作人）_百度百科
2020 华夏经纬网专访台湾音乐人陈建平 ：用音乐声援这场战“疫” [2] 2020 联合厦门组委会、厦门日报社携手创作， 以文艺力量为抗击疫情凝聚正能量 [6] 新手上路 成长任务 编辑入门 ...2018年12月4日 陈建平博士主要从事金属有机化学和自由基化学研究。迄今，以通讯和第一作者在国际著名化学期刊 Journal of the American Chemical Society 上发表多篇论文，部分成果被 Synfacts 和 Organic Chemistry Portal 亮点报道。 2020 年，被 Thieme 出版集团授予 “Thieme Chemistry Journals Award” 学术奖。陈建平-南京工业大学化学与分子工程学院 - njtech.cn
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陈小龙：20余年坚守创新 “开路”国产碳化硅中国科学院_新浪 ...
2024年2月3日 陈小龙介绍，立方碳化硅 的晶体生长的难度就在于，在生长过程中很容易发生相变，不稳定，不能获得大尺寸单一晶型的晶体，必须要探索新的生长 ...国家科技图书文献中心 (权威机构) iAacademic 维普期刊专业版 万方 知网 查看更多 维普网 alljournals.cn (全网免费下载) 《无机材料学报》官网 (全网免费下载) 钛学术 《无机材料学报》官网 manu08.magtech.cn 118.145.16.219 (全网免费下载) manu08.magtech.cn (全网免费下载) 钛学术 (全网免费下载)原料对碳化硅单晶生长的影响 - 百度学术
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2021全国双创周 陈显平：用中国“芯”助力半导体芯片国产化 ...
2021年10月16日 截至目前，陈显平带领团队已成功研发出了成系列的硅基、碳化硅基、氮化镓基功率芯片与器件，实现了部分芯片的国产化进口替代，且这些相关器件与产品还被成功应用于国防装备、特种车辆、新能源汽车、新能源汽车直流快充充电桩、AC-DC电源、光伏 2024年6月27日 陈俭还提出，国内碳化硅市场也要向高端化趋势学习。因此不能忽视在标准和专利方面的“卷”，宁德时代开展技术授权就是这类典型。现在的转变是已经看到该领域出现专利公司。新战场 碳化硅作为第三代半导体的其中一种，备受关注就是因其独特的物理特性。芯趋势丨碳化硅的新战役和新战场 - 21经济网
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中科院煤化所陈成猛团队CEJ：碳化硅晶须的形核效应及其在 ...
2021年5月24日 为了保证电子设备的寿命和可靠性，考虑电子设备的散热问题是非常有必要的。 碳化硅晶须与石墨烯材料的复合被认为是一种可有效提升高分子材料导热性能的潜力材料之一。目前结果表明石墨烯与碳化硅晶须之间形成的C-Si键极大地促进了声子的传输。2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域 ...碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 - ROHM技术社区
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中科院物理所陈小龙团队：晶圆级立方碳化硅单晶生长取得 ...
2024年1月15日 采用高温液相法，在六方碳化硅(4H-SiC)籽晶上实现了2-4英寸、厚度4-10 mm、立方碳化硅(3C-SiC)的异质形核和晶体稳定生长 图2. 3C-SiC晶型的确定。 a) 在(111)生长面上随机选取20个点的Raman散射光谱图，插图为测试点在晶体上的位置分布图。摘要 碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基(SiC/SiC) 复合材料具有轻质、耐高温、抗氧化的优异特性,在航空领域,如航空发动机的热端构件、高温结构功能一体化构件,航天及空天飞行器热防护结构部件、动力系统热端部件等领域具有广泛的应用前景 ...连续碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料研究进展-【维普 ...
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兰州众力工业材料有限公司 - 企查查
2024年8月5日 简介 ： 兰州众力工业材料有限公司成立于2005-01-31，位于甘肃省兰州市红古区，法定代表人为陈建平，目前处于存续（在营、开业、在册）状态，以从事制造业为主，人员规模少于50人，参保人数24人，注册资本为500万元人民币，实缴资本为500万元人民币，超过了99%的全国同行。2016年6月5日 陈建平透露，申康的“十三五”规划将针对目前市级医院存在的薄弱环节，协调医、教、研的发展，提高对临床的关注。 “我们确实在工作中还存在着片面强调论文、SCI，强调课题、成果，围绕临床技能、临床质量和临床科技创新来进一步提升市级医院发展的能力，是我们谋划‘十三五’时关注的 ...40年40人 陈建平：上海申康十年答卷-健康界
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复旦系，撑起碳化硅行业半壁江山_投资界
2024年6月5日 复旦系，撑起碳化硅行业半壁江山,在碳化硅的下游应用领域，有大量的复旦校友，如宁德时代副董事长李平是复旦校友，在阳光电源、蔚来汽车等 ...2017年6月15日 研究院讯（文/图 蔚卫跃）6月9日，应我院邀请，国际著名科学史家Joesph W. Dauben教授，美国明尼苏达州州立大学圣克劳德分校陈建平教授来我院讲学。本次科技史论坛由科学技术史研究院院长郭世荣教授主持，研究生院部分师生参加了本次论坛。 ...Joesph W. Dauben陈建平两位教授来我院讲学-科学技术史研究院
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20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”中国科学院_新浪科技 ...
2024年2月5日 2006年，陈小龙在无经验可借鉴的情况下，与有关方面合作创办了国内第一家碳化硅晶体产业化企业——北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 ...
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